上海市2021年度“科技创新行动计划”集成电路科技支撑专项项目申报指南
发布时间:2021年05月12日
申报时间: 2021年05月19日 09:00至 2021年06月07日 16:30
指南状态:申报截止
征集范围
  • 1
    专题前瞻技术研究
  • 2
    专题战略前沿技术
申报时间:
2021年05月19日 09:00至 2021年06月07日 16:30
集成电路新材料、新器件、新架构、新方法
研究内容(1):三维可堆叠的高速易失性存储技术研究
执行期限:2021年07月01日到2023年06月30日
经费额度:
  • 非定额资助
  • 拟支持不超过1个项目,
    每项资助额度不超过 100万元
    申报企业给予不低于1/1(专项经费/自筹经费)比例的经费配套支持
研究内容(2):氧化镓等超宽禁带半导体器件技术研究
研究内容(3):面向3纳米及以下制造工艺的新型半导体器件技术研究
研究内容(4):超导与低温集成电路技术研究
申报要求
除满足前述相应条件外,还须遵循以下要求:
  • 1、项目申报单位应当是注册在本市的独立法人单位,具有组织项目实施的相应能力。
  • 2、研究内容已经获得财政资金支持的,不得重复申报。
  • 3、所有申报单位和项目参与人应遵守科研伦理准则,遵守人类遗传资源管理相关法规和病原微生物实验室生物安全管理相关规定,符合科研诚信管理要求。项目负责人应承诺所提交材料真实性,申报单位应当对申请人的申请资格负责,并对申请材料的真实性和完整性进行审核,不得提交有涉密内容的项目申请。
  • 4、申报项目若提出回避专家申请的,须在提交项目可行性方案的同时,上传由申报单位出具公函提出回避专家名单与理由。
  • 5、已作为项目负责人承担市科委科技计划在研项目2项及以上者,不得作为项目负责人申报。
  • 6、项目经费预算编制应当真实、合理,符合市科委科技计划项目经费管理的有关要求。
评审方式
采用一轮通讯评审方式
投诉与咨询
附件下载
暂无
上海市科学技术委员会©版权所有