专题芯片及其制造装备、材料与零部件技术
上海市2020年度“科技创新行动计划”集成电路科技支撑专项项目申报指南
发布时间：2020年05月26日
申报时间：
2020年06月02日 09:00至
2020年06月19日 16:30
指南状态：申报截止
征集范围
- 1
- 2专题集成电路共性技术研发
- 3专题集成电路前瞻技术研究
申报时间：
2020年06月02日 09:00至
2020年06月19日 16:30
集成电路制造装备、材料及零部件
研究目标：
研制具有国际竞争力的重大集成电路制造装备及关键零部件，突破和掌握集成电路制造高端装备系统设计、集成和应用关键技术，持续提升零部件、材料等配套能力。
研究内容：
（1）集成电路高端装备用关键零部件研发与验证；（2）掩膜版制造用激光直写设备及纳米尺度三维多参数光学检测技术研发。
经费额度：
- 非定额资助
申报主体要求：
1.本市独立法人单位。企业牵头申报的投入研发经费与申请资助经费之比不低于2:1。优先鼓励用户企业牵头组织申报。
核心芯片器件、模块及应用
申报要求除满足前述相应条件外，还须遵循以下要求：
- 1、项目申报单位应当是注册在本市的独立法人单位，具有组织项目实施的相应能力。
- 2、研究内容已经获得财政资金支持的，不得重复申报。
- 3、所有申报单位和项目参与人应遵守科研伦理准则，遵守人类遗传资源管理相关法规，符合科研诚信管理要求。项目责任人应承诺所提交材料真实性，申报单位应当对申请人的申请资格负责，并对申请材料的真实性和完整性进行审核，不得提交有涉密内容的项目申请。
- 4、申报项目若提出回避专家申请的，须在提交项目可行性方案等书面材料的同时，上传由申报单位出具公函提出回避专家名单与理由。
- 5、已作为项目责任人承担市科委科技计划在研项目2项及以上者，不得作为项目责任人申报。
- 6、项目经费预算编制应当真实、合理，符合市科委科技计划项目经费管理的有关要求。
评审方式采用一轮通讯评审方式
投诉与咨询
附件下载暂无